第一款采用3nm芯片的iPad预计最快3月份上市

据苹果粉丝社区揭露，第款的内部CAD图纸已证实iPadPro 2024将变得更加轻薄。采用据透露，芯片新版iPad在11英寸与13英寸两种尺寸规格中均实现了显著的计最体积缩减。其中，快月11英寸版本厚度为5.1mm，份上相比前代产品减少0.8mm；而13英寸版本仅厚5.0mm，第款的突破性地减轻了1.4mm。采用这种明显的芯片薄化得益于iPad Pro 2024首次引入的OLED显示屏。

据悉，计最iPad Pro 2024摒弃了之前使用的快月Mini LED技术，转而采用自发光特性极强的份上OLED屏幕，无需背部辅助照明即可展现完美图像。第款的尤其是采用当屏幕呈现全黑环境时，其效果更加纯净无瑕，芯片避免了以往mini LED可能产生的光晕现象。

在硬件方面，iPad Pro 2024搭载了苹果自研的M3 芯片，号称iOS平台最强大的处理器之一，同时还成为业内首款集成3nm工艺制造的平板电脑芯片。该设备预计将于今年3月上市发售。